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行业研究机构集邦咨询（TrendForce）最新存储市场调研数据显示，全球NAND闪存赛道正迎来结构性供需失衡。头部晶圆厂产能持续向高附加值的高层数3D NAND倾斜，大幅挤压成熟制程产能空间，直接造成MLC NAND供货紧缺。受货源不足影响，工控、车载、网通等刚需行业客户开始批量切换至SLC NAND方案，进一步加剧这款利基型存储芯片的供货压力。
需求端的增量爆发进一步放大了供需缺口。当下AI边缘计算、数据中心建设、车载电子等新兴领域对SLC NAND的采购需求持续攀升，让本就紧张的供货格局愈发紧绷。结合市场现状，集邦咨询给出大胆预判，2026年下半年SLC NAND合约价格相较上半年将大幅上涨，整体涨幅区间落在120%至170%之间，后续依旧存在继续上调的可能性。
回顾上半年市场走势，MLC NAND合约售价已经触及历史峰值，让不少采购方开始谨慎控量、放缓拿货节奏。不过工控、汽车等专业领域对存储芯片的硬件规格、认证体系有着严苛且固定的要求，无法随意替换通用产品，即便成本走高，依旧存在刚性补库存需求。在MLC货源稀缺、采购成本居高不下的双重压力下，大量原本使用中低容量MLC芯片的企业，开始转向可靠性更强、擦写寿命可达10万次的4Gb、8Gb规格SLC NAND颗粒。
从产能端来看，短期内全球主流SLC NAND供应商暂无新增产能扩建计划，厂商现阶段主要通过制程微缩、提升生产良率、优化单晶圆产出效率等方式挖掘产能潜力，无法快速填补市场增量缺口。叠加MLC转单带来的替代需求、新兴赛道的新增需求，2026年下半年SLC NAND将迎来结构性缺货行情。
从季度节奏分析，三季度是电子行业传统备货旺季，市场拿货需求会集中释放；四季度原厂成熟制程产能持续收缩、行业库存逐步见底，将持续支撑价格上行。多重利好叠加下，今年下半年SLC NAND将迎来全面涨价行情，涨幅有望创下阶段性新高。